电子产品开发制造
它在原始和替换电子板和控制市场拥有超过 20 年的经验，为最多样化的应用类型提供电子解决方案，广泛的领域和 SMT（表面贴装技术/表面贴装）和 THT（通孔）知识技术/端子插入孔中），此外还有符合工业 4.0 概念的充足生产。
对于 SMT 工艺，我们拥有高度自动化的装配线，从装载和卸载元件、涂抹和验证焊膏或粘合剂的数量，到 SPI（焊膏检查）。 通过 AOI（自动光学检测）流程，即使是生产线末端的组件检测也是自动执行的。
我们的 THT 工艺拥有全自动装配线，配备机器人用于插入元件、无铅和锡铅波峰焊，确保工艺的稳定性和质量。
制造关怀
预制件部门专用于部件的处理和准备，可避免返工并确保优化和高效的装配流程。
另一方面，组件的组装测试和验证 (MDA) 与程序功能测试 (FVT) 相结合，保证了产品的质量。
与此相关的是，由于使用了半透明树脂 V0（灌封）和湿度，以及丙烯酸清漆（涂层），我们的产品可以防止水滴和火焰。
产品的最终检验和包装在该部门内进行，以确保更高的质量水平。
我们有一个工程和实验室致力于新项目的开发。 除了专用于原型的 SMT 装配线，可确保稳健的开发而不影响当前产品的生产力。
我们的目标是在质量、创新和期限方面超越客户的期望。
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