Entwicklung und Herstellung von elektronischen Produkten
Es verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung auf dem Markt für Original- und Ersatz-Elektronikplatinen und -Steuerungen, mit elektronischen Lösungen für die unterschiedlichsten Anwendungen, umfangreiches Gebiet und Wissen in SMT (Surface Mount Technology/Surface Mount) und THT (Through Hole Technologie/ Anschluss in das Loch gesteckt), zusätzlich zu einer industrie 4.0-gerechten Fertigung.
Für den SMT-Prozess verfügen wir über Montagelinien mit hohem Automatisierungsgrad, vom Be- und Entladen von Bauteilen über das Auftragen und Prüfen der Lotpasten- bzw. Klebstoffmenge bis hin zur SPI (Solder Paste Inspection). Auch die Prüfung von Bauteilen am Ende der Linie erfolgt automatisch durch das AOI-Verfahren (Automated Optical Inspection).
Unser THT-Prozess verfügt über vollautomatische Montagelinien mit Robotern zum Einlegen von Bauteilen, bleifreien und Zinn-Blei-Wellenloten, die Stabilität und Qualität im Prozess sicherstellen.
Sorgfalt in der Fertigung
Der Bereich Preform, der sich der Bearbeitung und Vorbereitung von Bauteilen widmet, vermeidet Nacharbeit und sorgt für einen optimierten und effizienten Montageablauf.
Die Montagetests und Verifikation von Bauteilen (MDA) in Verbindung mit dem Programmfunktionstest (FVT) hingegen garantieren Qualitätsprodukte.
In Verbindung damit sind unsere Produkte durch den Einsatz von transluzentem Harz V0 (Potting) und Feuchtigkeit mit Acryllack (Coating) gegen Wassertropfen und Flammen geschützt.
Die Endkontrolle und Verpackung der Produkte erfolgt innerhalb der Branche, um ein höheres Qualitätsniveau zu gewährleisten.
Wir verfügen über ein Engineering und ein Labor, das sich der Entwicklung neuer Projekte widmet. Zusätzlich zu einer SMT-Montagelinie für Prototypen, die robuste Entwicklungen garantiert, ohne die Produktivität aktueller Produkte zu beeinträchtigen.
Unser Ziel ist es, die Kundenerwartungen in Bezug auf Qualität, Innovation und Termine zu übertreffen.